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造个芯片这么难

来源:读者 2018年14期 作者:梁海涛
  芯片是怎么被造出来的?为什么我们造芯片难度那么大?要回答这些问题,就得从芯片的工作原理说起。
  众所周知,只要是电子产品,就离不开芯片。芯片通常分為两种:一种是功能芯片,比如我们常说的中央处理器(CPU),就是带有计算功能的芯片;另一种就是存储芯片,比如电脑里的闪存(Flash),是一种能储存信息的芯片。
  这两种芯片,本质上都是载有集成电路的硅片。怎么理解呢?就是我们在一片硅片上,按照设计刻出一些凹槽,在凹槽里填充一些介质,从而使硅面上形成许多晶体管、电阻、电容和电感,让这片硅成了复杂的电路,得以实现一些特定的功能。所以,我们才会看到芯片放大图上有那么多弯曲、平行的凸起和纹路。
  听起来不难,做起来可要命。芯片的诞生分三个步骤,分别是设计、制作和封装,难度依次减弱。现在全球芯片设计基本集中在美国,制作集中在中国台湾地区和韩国,中国大陆大部分承担的是封装工作,也就是把芯片装到板上拿出去卖。可以说,在芯片的电路设计这个领域,中国的竞争力远不如美国和韩国。
  设计难,制作也不简单。我们来看具体过程。首先,需要提取纯硅,就是把二氧化硅(其实就是沙子)还原成硅单质,把硅打成硅锭切片,就得到了硅片——这相当于芯片的地基。这个步骤简单,我们的技术做得很不错。
  有了硅片后,就要在上面涂上一层胶,名为“光刻胶”。这是一种感光胶状物,当用紫外线加透镜去照射某一个部位,胶面会发生变化,之后利用化学原理进行腐蚀,光照过的部分就会被腐蚀掉,留下凹槽。此时,往凹槽里添加硼、磷等介质,就会出现一个半导体或者电容。以此类推,我们再涂一层胶,再照,再腐蚀,再掺入……不断重复,像搭房子一样搭出一个复杂的集成电路,也就是芯片的核心部分。
(责任编辑:小美美眉)
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